上市不足三年，重大募投项目计划延期 泰凌微：拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级

每经记者｜黄海    每经编辑｜黄胜    

上市未满三年，科创板芯片设计公司泰凌微（SH688591，股价37.29元，市值89.77亿元）计划将“WiFi芯片相关项目”延期一年。

4月9日晚间，泰凌微公告称，公司计划将WiFi（无线局域网技术）以及多模产品研发及技术升级项目达到预定可使用状态日期，由原定的2026年8月调整至2027年8月。

值得注意的是，上述项目与其他募投项目相比，投资进度明显偏慢。截至2026年2月28日，该项目累计投入金额仅约5569万元，投入比例为34.96%。而同期公司另外两个募投项目“无线音频产品技术升级项目”和“研发中心建设项目”的资金投入比例均已超过100%。

对于延期原因，泰凌微在公告中解释称，物联网产业发展导致市场对WiFi及多模芯片的性能要求持续提升，研发项目的难度和周期超出最初预期。公司拟对在研的WiFi芯片产品进行技术升级，以支持新的WiFi标准并提升产品竞争力，因此在审慎评估后决定将项目延期。

拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级

据泰凌微公告，此次对项目进行延期，主要由于WiFi技术快速迭代和市场需求持续升级。

泰凌微援引WiFi联盟2024年度报告，全球已出货超过459亿个WiFi设备，活跃使用中的设备超过211亿个。新一代WiFi 7技术在认证首年即获得超过2.69亿台设备支持，行业对高性能、低功耗WiFi及多模芯片的需求显著提升。

在项目实施过程中，泰凌微发现，随着WiFi芯片性能升级，功耗问题日益突出，需要通过提升制程工艺及优化功耗管理设计来平衡性能与功耗。随着上述行业技术革新以及市场需求变化，研发项目的创新性和研发难度不断提高，导致研发周期延长。

基于上述原因，公司拟对在研WiFi芯片产品进行技术升级，以支持WiFi新标准，并在系统性能、芯片功能等方面做进一步提升。同时，公司将进一步降低产品整体功耗和成本，以提升产品竞争力，满足下游客户对WiFi以及多模芯片产品日益提升的技术要求。

尽管项目延期且投资进度偏缓，泰凌微在公告中依然强调了继续实施的必要性。公司认为，WiFi技术是其迫切需要补充和完善的技术领域，与现有产品高度互补。通过该项目，公司将引进高端人才、购置先进设备，有助于增强技术优势，并顺应物联网多模融合的发展趋势。

2025年营收利润双增

公开信息显示，泰凌微成立于2010年6月，是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，专注于无线物联网芯片领域的前沿技术开发与突破。客户包括小米、罗技、科大讯飞、创维、夏普、松下、英伟达、哈曼等。

4月9日晚间，泰凌微还披露了2025年年报。报告期内，公司实现营业收入10.15亿元，同比增长20.26%；归母净利润1.27亿元，同比增长30.66%。研发投入方面，2025年公司研发费用为2.76亿元，同比增长25.37%，占营业收入的27.17%。

在WiFi芯片项目进展迟缓的另一面，泰凌微其他业务正快速增长。

2025年年报显示，公司传统IoT（物联网）芯片业务收入约8.98亿元，保持稳定；同时，受益于端侧智能化升级，其音频芯片产品线实现约51.32%的增长，收入规模达到1.15亿元。这与募投项目中“无线音频产品技术升级项目”的超额完成情况相对应。

对于WiFi相关产品，泰凌微在年报中表示：将重点聚焦客户需求挖掘，加快产品迭代升级步伐，持续提升产品竞争力，推动其逐步成长为公司下一个核心销售增长点。

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