封测龙头长电科技最新“成绩单”出炉：2025年高端先进封装拖累净利润表现，长期赛道价值凸显

每经记者｜朱成祥    每经编辑｜杜宇    

当下，限制AI发展的是AI算力，决定AI算力产能的并非先进晶圆制造工艺，而是先进封装。作为封装测试龙头厂商，长电科技2025年年报中，又传递出哪些信息呢？

4月10日，长电科技（600584.SH，股价43.02元，市值769.8亿元）披露2025年年报。2025年，公司实现营业收入388.71亿元，同比增长8.09%；净利润15.65亿元，同比下降2.75%。

值得一提的是，长电科技主要参股子公司大多保持盈利，但负责高端先进封装的长电微电子（江阴）有限公司（以下简称 “长电微”）却大幅亏损。尽管处于亏损之中，但该领域却是长电科技必须啃下的“硬骨头”。

先进封装重要性凸显

进入后摩尔时代，全球半导体产业的技术重心正由前端制程，逐步向封装与系统级集成环节延伸。先进封装已成为延续并超越摩尔定律、提升系统性能与集成度的核心技术路径之一。2.5D/3D封装、扇出型晶圆级/面板级封装（Fan-Out WLP/PLP）、微间距互连及系统级封装（SiP）等技术加速迭代，并在AI、HPC（高性能计算）等高端领域快速渗透应用。

头豹研究院指出，先进封装作为连接芯片设计与终端应用的关键环节，不仅可显著提升芯片性能、降低功耗，还能在一定程度上缓解高端芯片制造工艺受限的问题。在此背景下，针对中国先进封装行业的研究具备重要现实意义。

当前，全球先进封装市场参与者主要包括IDM厂商、晶圆代工厂（Foundry）与委外封装测试厂商（OSAT）。国内OSAT企业通过自主研发与并购整合，已基本具备先进封装产业化能力。长电科技、通富微电、华天科技三大封测龙头采用平台化战略，实现从消费电子到AI芯片的全场景覆盖。

长电科技虽为国内封测龙头，但其高端先进封装业务当前仍处于产能爬坡阶段。上市公司表示，长电微已实现高端先进封装产品量产，产能利用率逐步提升；同时公司持续加大面向未来规模量产的研发与资源投入，由此导致2025年报告期内出现净亏损。

值得一提的是，当前国内高端先进封装领域的领军企业盛合晶微，正是长电科技曾与中芯国际共同设立的合资公司。

盛合晶微的前身为中芯长电半导体（江阴）有限公司。其直接股东为盛合晶微半导体（香港）有限公司，该主体曾用名为中芯长电半导体（香港）有限公司。盛合晶微方面表示，公司由中芯国际牵头成立，自业务开展之初便采用前段晶圆制造环节的先进制造与管理体系，并结合先进封装生产工艺特点，持续拓展质量管控的广度与深度。

除中芯国际外，盛合晶微曾经的另一大股东正是长电科技。据悉，中芯国际、长电香港曾持有盛合晶微5%以上股权，2021年6月退出。而长电香港正是长电科技全资子公司。

不仅如此，盛合晶微的生产用房系向长电科技租赁，地址位于江阴市澄江街道，面积达1.42万平方米。此外，公司还向中芯国际承租两处位于上海浦东新区的办公场所。

长电科技持续加大先进封装领域的投入

根据盛合晶微招股书，2024年度，公司是中国内地2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。

另据头豹研究院，AI领域采用2.5D/3D封装用于集成AI芯片（GPU、NPU）与HBM（高带宽存储），实现AI芯片的超大算力。

值得注意的是，长电科技2021年6月退出盛合晶微之后，又于2021年10月成立长电微，该公司定位便是高端先进封装。

关于先进封装，长电科技于2025年10月至12月投资者关系活动记录表中披露，长电科技依托深厚的技术积累与丰富的量产经验，与国际领先企业保持技术同步发展。公司持续加大先进封装领域的投入，全面覆盖主流技术路线，通过不断优化技术布局与工艺，已构建多层次的封装与测试能力，可满足多个应用领域的需求。

此外，公司表示正持续推动长电微晶圆级高端制造项目上量，并根据客户需求加快产能扩充。从中期目标来看，公司面向运算类电子业务的收入占比将持续提升。

不过，当下长电微仍在拖累长电科技净利润表现。其主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况中，长电微是唯一净利润亏损的公司。2025年，长电微营业收入2.04亿元，净利润为-1.92亿元。

尽管如此，长电科技未来发展重点仍为先进封装。

Yole Group报告显示，2025年全球先进封装市场规模约531亿美元，预计到2030年有望达794亿美元，年复合增长率（CAGR）约8.4%；其中，AI、HPC及数据中心等应用成为增速最快的细分领域，年复合增长率接近15%。

因此，长电科技认为，先进封装仍将是未来几年封测行业最具战略价值和相对确定性的核心赛道。

封面图片来源：每经媒资库